IGBTの高周波加熱装置が付いている誘導はんだ付けする銅線
目的銅バスバーに事前に取り付けられたタレットにXNUMX本の銅線をはんだ付けする
材料はんだ浸漬銅/ニッケルバスバー、2本の錫メッキされたより線銅線、ろう付け棒
温度446°F（230°C）
周波数230 kHz
機器•DW-UHF-6kW誘導加熱システム。1.2μFのコンデンサをXNUMXつ含むリモートワークヘッドを備えています。
•このアプリケーション用に特別に設計および開発された誘導加熱コイル。
プロセス2ターン分割ヘリカルコイルを使用して、バスバーアセンブリをはんだ付けします。 30本の銅線がタレットに適用され、電源がXNUMX秒間適用されます。 ろう付け棒を手で加熱部分に送り、ろう付けが均一に流れて接合部を作ります。
結果/利点誘導加熱は以下を提供します。
•はんだ付け時間の短縮
•暖房の均等配分
•ジョイント間の一貫性
IGBTの誘導加熱の単位との関係に誘導はんだ付けするワイヤー
はんだ付け用のヒートコネクタアセンブリ
材料デバイスアセンブリ
錫メッキ真ちゅう端子はんだペースト
温度500°F（260°C）5〜7秒
周波数360 kHz
機器DW-UHF-6kW誘導加熱システム。リモートヒートステーションを備え、0.66μFのコンデンサをXNUMXつ含みます。 この用途のために特別に設計および開発された誘導加熱コイル。
プロセスはんだペーストを加熱するために、シングルターンヘリカルコイルが使用されます。 コネクタは誘導加熱コイルの内側に配置され、コネクタが加熱されるまでRF電力が5〜7秒間適用されます。
はんだペーストは、スティックフィードまたは手動のXNUMXつの方法でジョイントに塗布されます。
結果/利点•手動はんだごてを使用する場合と比較して、誘導加熱は高品質のはんだ接合部に正確に熱を加えます。
•これは、自動化されたシステムとの統合に最適です。 はんだをスティックフィードすることにより、より美的に心地よい部品が製造されます。
