IGBTの誘導加熱の単位との関係に誘導はんだ付けするワイヤー
はんだ付け用のヒートコネクタアセンブリ
材料デバイスアセンブリ
錫メッキ真ちゅう端子はんだペースト
温度500°F（260°C）5〜7秒
周波数360 kHz
機器DW-UHF-6kW誘導加熱システム。リモートヒートステーションを備え、0.66μFのコンデンサをXNUMXつ含みます。 この用途のために特別に設計および開発された誘導加熱コイル。
プロセスはんだペーストを加熱するために、シングルターンヘリカルコイルが使用されます。 コネクタは誘導加熱コイルの内側に配置され、コネクタが加熱されるまでRF電力が5〜7秒間適用されます。
はんだペーストは、スティックフィードまたは手動のXNUMXつの方法でジョイントに塗布されます。
結果/利点•手動はんだごてを使用する場合と比較して、誘導加熱は高品質のはんだ接合部に正確に熱を加えます。
•これは、自動化されたシステムとの統合に最適です。 はんだをスティックフィードすることにより、より美的に心地よい部品が製造されます。
