高周波IGBTはんだ付けするヒーターが付いている誘導はんだ付けする電気回路板
目的はんだ付け用途のために、フレックス回路ストリップの複数の接合部を180秒以内に200〜XNUMX°Fに加熱すること。
材質ポリエステルフレックス回路ストリップに結合された銅、Solder Plus Paste 63NC-A、0.0625インチ厚のテフロンシート
気温183°F
周波数278 kHz
機器DW-UHF-4.5kW電源、1.2μFコンデンサXNUMX個と特別に設計された誘導コイルを備えたリモートヒートステーション。
プロセス特別に設計された誘導コイルを使用して、フレックス回路の指が重なる領域に均一な熱を提供しました。 加熱パターンを確立し、温度までの時間を決定するために、最初のテストが行われました。 はんだペーストの非常に薄いコートが回路接続に適用された後、小さな
テフロンシートに一定量の圧力を加えて、回路をまとめました。 次に、RF電力を6.5秒間印加して、はんだペーストを流し、フレックス回路を接着しました。
結果一貫性のある再現可能な結果は、4.5°Fで6.5秒でDW-UHF-183kW電源を使用して達成されました。
